扫码关注
- 全部
- 默认排序
盘中孔工艺说明：BGA焊盘过孔技术要点随着芯片封装越来越精细，BGA间距不断缩小，常规的扇出布线方式已经难以满足高密度引脚的走线需求。盘中孔（Via in Pad）工艺应运而生，它将过孔直接打在BGA焊盘上，省去了扇出走线的空间，是高密度P
BGA扇出过孔放得下，孔间距为何仍会卡？BGA扇出时，过孔焊盘看起来没有碰到走线，铜到铜间距也能通过，投板前却仍可能被板厂指出孔间距不足。原因是电气间隙和钻孔能力管的是两件事：前者看铜，后者看实际钻孔中心、孔径公差及孔壁之间还剩多少材料。密
臻鼎子公司礼鼎半导体拟投不低于120亿元，深圳宝安建先进封装载板基地PCB行业资讯 · 产业观察 | 发布时间：2026年9月4日9月3日，全球PCB龙头臻鼎-KY代子公司礼鼎半导体公告，董事会通过在深圳宝安区投资建设先进封装载板基地项目的
深南电路：FC-BGA类封装基板高端产品已在多个客户处规模量产PCB行业资讯 · 产业观察 | 发布时间：2026年9月4日深南电路（002916.SZ）近日发布投资者关系活动记录表，披露2026年上半年经营情况。上半年公司PCB业务收入8
BGA焊点开裂，故障怎样一步步坐实存储器在板上读写失败，拆下来却能通过功能测试，故障到底在芯片还是连接上？判断BGA焊点失效，不能只靠“补焊后好了”，也不能看见X射线图里有变形就立即下结论。更可靠的做法，是让电气定位、截面裂纹、断口形貌和环
SMT贴片服务2026-09-16BGA焊接虚焊是什么原因？检测方法和预防措施凡亿电路质检工程师X-Ray检测BGA焊点｜凡亿电路SMT贴片服务BGA焊接虚焊是什么原因？结论：焊球氧化、锡膏量不足、回流曲线不当、焊盘设计不匹配是主因。虚焊藏
BGA扇出能过DRC，为什么量产还是容易虚焊？BGA区域能通过DRC，只能说明线宽、间距等规则没有违规，不代表它一定好生产。狗骨扇出、阻焊桥、过孔盖油以及Via-in-Pad处理，都会直接影响焊料是否被“吸走”和焊点是否稳定。量产前要把DF
过孔明明盖油了，为什么回流焊还是会吸锡？过孔设成Tented，不等于这个孔一定被可靠封死。孔径偏大、阻焊桥太薄，或者via离焊盘太近，回流时焊锡仍可能沿着孔壁被“吸”走。BGA、QFN附近尤其要分清盖油、塞孔和VIPPO到底是不是一回事。有
高密度PCB设计外包公司推荐：BGA、HDI项目找哪类团队？企业寻找BGA、HDI高密度PCB设计外包公司，建议优先筛选能把芯片封装扇出、叠层与盲埋孔结构、阻抗约束及板厂DFM能力联动评审的工程团队。凡亿电路提供PCB Layout及相关设
小批量SMT贴片加工多少钱？BGA、QFN报价怎么比较？小批量SMT贴片加工多少钱，需要结合贴片数量、BOM齐套情况、器件封装、钢网、贴装程序、BGA/QFN焊点检测、功能测试和返修范围判断。企业如果只比较单点贴装价格，可能忽略首件、物料、
